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Elektronikkühlung

Johannes Adam / Wolf-Dieter Schmidt

ISBN978-3-8343-3462-6
Auflage1. Auflage 2022
Seiten260
Produktart Buch , E-Book
Sprache Deutsch
Produktart

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Produktinformationen "Elektronikkühlung"

Elektronikkühlung

in Leiterplatten-Design und -Fertigung

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Leserinnen und Leser erhalten das Knowhow, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.

Das Werk steht als Medienkombination (Buch + E-Book) oder als reine Digitalversion (E-Book) zur Verfügung.

  • Aus dem Inhalt:
  • Grundlagen zu Temperatur und Wärme
  • Wärmetransport durch Wärmeleitung
  • Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
  • Wärmewiderstände von Bauteilen
  • Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
  • Strom- und Temperatursimulation mit Layout
  • Kühlungshardware
  • Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
  • Schäden durch Wärmeeinwirkung
  • Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse Layout und Konstruktion
Autor Wolf-Dieter Schmidt

Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt studierte an der RWTH Aachen Elektrotechnik mit der Fachrichtung Nachrichtentechnik. Seine Berufserfahrung sammelte er 12 Jahre in der Entwicklung und Konstruktion von Leistungsverstärkern und mehr als 25 Jahre im Industrial Engineering, z. B. bei der Fehleranalyse an Baugruppen.

Autor Dr. Johannes Adam

Dr. Johannes Adam ist seit 30 Jahren auf dem Gebiet der Elektronikkühlung tätig. Als Inhaber von ADAM Research ist er auch Softwareentwickler und Dienstleister für elektro-thermische Simulationen von Leiterplatten und Baugruppen.

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